聚力芯域｜罗格朗亮相2026世界制造业大会，远程护航半导体智能制造

立足制造业创新升级时代浪潮，罗格朗携RCM解决方案、智能PDU产品亮相大会。在同期举办的2026半导体技术与集成电路产业论坛上，罗格朗技术工程师冯继伟发表《力登RCM解决方案助力半导体无尘车间高效运营》主题演讲，与行业同仁共探半导体产业智能化发展新蓝图。

时值“十五五”规划开局之年，本次大会重点聚焦集成电路、新型显示、人工智能终端等新增长点。同期举办的半导体技术与集成电路产业论坛以“聚力芯域 共筑强基”为主题，整合长三角产业集群资源，推动芯片设计、先进制造、核心设备材料及EDA等产业链协同创新。作为产业生态中的重要一环，罗格朗将携手各方，共筑开放协同、互利共赢的半导体智造新生态。